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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ABAQUS子程序UMAT里彈塑本構的實現
該模塊的許多獨特功能與特點,例如CAD特征化建模、參數化建模、適應設計者要求的數據管理系統等極大的方便了ABAQUS的使用者。 ABAQUS/Aqua ABAQUS/Aqua的一系列功能可以附加在ABAQUS/Standard中應用。它偏向于模擬海上結構,如海洋石油平臺。它的功能包括模擬波浪,風載荷及浮力的 影響。在本指南中不討論ABAQUS/Aqua。
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夏蟲_3935 ??? 4年前
ABAQUS子程序UMAT里彈塑本構的實現
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